★ 오늘의 뉴스  Headline은 지난 2일 일본의 對한 수출우대조치 철폐(White List 제한)

발표 이후의 영향에 대한 뉴스로써 지난 7월 4일 수출규제한 PR(Photoresist),  PI(Polyimides),

HF(Hydrogen Fluoride)가 미래 한국반도체 미래 먹거리 규제였다면 이번 화이트리스트 제한

규제는 현재의 먹거리를 조준했다는 뉴스를 꼽을 수 있겠습니다.

ㅇ 지난달 193nm(나노미터) 미만의 광원용 포토레지스트의 수출을 제한한 데 이어 

이번엔 245nm 미만의 마스크 장비와 기판의 수출을 규제할 움직으로 보이고 있습니다. 

ㅇ 193nm 미만의 포토레지스트로는 삼성전자나 SK하이닉스가 차세대 먹거리로 삼고 

있는 AP(어플리케이션 프로세서)나 LSI시스템 반도체를 만드는데 들어가며, 245nm 미만의

광원용 마스크 장비와 기판은 두 회사의 현재 먹거리인 D램과 낸드플래시 생산에 필수품으로

알려져 있습니다.  

ㅇ  일본은수출 규제품목을 1100여 가지로 확대할 태세로 이중 반도체 생산과 직접 관련되는

것은 크게 반도체 장비와, 마스크 장비, 마스크, 웨이퍼 등 4종류로 분류할 수 있는데,  

삼성전자나 SK하이닉스는 지난 2~3년간 선투자를 진행해 생산에 차질 없을 만큼의

생산라인을 구축해 놓고 있으며 이중 웨이퍼는 일본뿐 아니라 미국이나 대만은 물론

국내 SK실트론 등 5개 이상에서 공급받고 있으나, 마스크는 반도체의 미세 회로를

형상화하는 유리기판으로 일본의 광학업체 호야(HOYA)와 신예츠케미컬이 독점 공

급하다시피하고 있는 것으로 전해졌습니다. 이들 기업들이 한국 수출을 어렵게하면

삼성전자나 SK하이닉스는  D램이나 낸드플래시 생산에 차질이 불가피해집니다.

ㅇ 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 세계 D램시장에서 70%가 넘는 점유율을 

기록하고 있는데 삼성전자는 437억4700만 달러(49조 1000억원·점유율 43.9%%),

SK하이닉스는 294억 900만 달러(약 33조 1000억원·점유율 29.5% )의 매출을 각각

기록했습니다.  .

□ 다음은 일본의 한국에 대한 화이트리스트 배제 후 보인 한국과 일본, 중국 등이 보인

뉴스를 종합해 보았습니다.

ㅇ 반도체 패키징 공정 소재도 일본 의존도가 높은 것으로 나타났는데, 패키징

공정은 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 과정으로 

웨이퍼 다이싱(절단), 칩 접착, 금속 연결, 성형 공정, 패키지 테스트 등의 순서로

진행되는데, 다이싱의 경우 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하는 단계로 옆면, 뒷면을

자르는 것으로알려졌는데,  1일 업계에 따르면 실리콘 웨이퍼 뒷면을 깎는

(백그라인딩) 과정에서 활용되는 BGT(Backside Grinding Tape)는 일본산 비중이

90% 이상으로 일본산 수급이 어려워질 경우, 타격이 크클 것으로 보인다는 것입니다.

ㅇ 다음은 일본이 수출규제 품목으로 극자외선(EUV)용 포토레지스트를 지정한 지

한 달이 지난 가운데 삼성전자가 7나노 공정 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재한

'갤럭시노트10'을 차질 없이 양산할 예정으로 삼성은 EUV 포토레지스트 사용량을

최대한 줄이면서 자체 개발 검토와 대체재를 찾기에 안간힘을 쓰고 있는 것으로

전해졌습니다. 

 - 삼성은 EUV 포토레지스트를 자체 개발하기 위해 소재개발팀 인력을 결집하고

있으며 대안으로 미국 D사는 2000년 일본 미쓰비시의 포토레지스트 사업부를

인수한 이력이 있는 것으로 알려져 있으며 사태가 더욱 장기화하면 삼성이 EUV

라인을 본격 가동하는데 차질이 생길 수 있어 국내 재료