① ‘12월 대혁신’ 삼성전자, 미래 영점조정 끝냈다(이코노믹리뷰=박정훈 기자) 1p

인력, 조직, 사업부 개편까지 '10일'의 대 개혁
미래기술 영역 글로벌 '입지' 선점 위한 도전

삼성전자(005930)가 최근 새로운 인사제도의 도입, 젊은 인력들의 전진배치 그리고 첨단기술 기반

‘미래 산업’의 역량을 강화하는 등 과감한 변화들을 추진하고 있다.

이재용 부회장이 경영의 중심을 잡고 ‘시스템의 삼성’을 하나씩 완성해 나가는 모양새다.

12월 대혁신

지난 12월 2일, 삼성전자는 2022년부터 적용되는 새 인사제도를 발표했다.

‘4대 미래사업’의 밑그림

12월에 진행된 삼성전자의 변화들은 다소 갑작스럽게 보이지만, 사실 이는 이재용 부회장을 통해

공식적으로 언급됐던 계획들의 실현으로 보는 것이 재계의 중론이다.

시스템반도체·바이오·차세대통신네트워크·인공지능(AI)·로봇 등 5개 분야 전략/혁신사업의

역량 강화에 향후 3년간 약 240조원을 투자하겠다고 발표했다

현재 가장 빠르게 계획이 실행되고 있는 분야는 ‘시스템반도체’다.

삼성전자는 EUV(자외선) 노광장비의 적극 도입을 통한 초미세공정 반도체 생산과 파운드리

(반도체 위탁 생산) 인프라 확대를 통한 시스템반도체 생산역량 강화로 TSMC·인텔 등 글로벌

반도체 기업들과 치열하게 경쟁하고 있다.

12월의 변화들은 2022년에는 시스템반도체 외의 다른 사업 영역의 역량을 강화하겠다는

삼성전자의 강한 의지로 해석된다이러한 맥락에서 전자업계는 삼성전자가 일시적으로 관심을

보였다가 보류 중으로 돌려놓았던 ‘증강현실(AR)’을 다시 꺼내 들 가능성을 제기하고 있다.

미래를 향한 도전

삼성전자의 주력 사업들이 미래에 마주하게 될 환경에서 독보적 입지를 자리매김할 수 있는 토대를

만들고자 한다는 명확한 방향성이 있다.

③ 반도체 돌풍, 독일이 깨어난다(이코노믹리뷰=최진홍 기자) 4p

Made in Germany...반도체 허브 거듭날까

미중 패권전쟁이 벌어지며 전략 안보자산인 반도체에 대한 관심이 커지고 있다.

미국이 글로벌 반도체 공급망을 재편하며 중국을 원천적으로 배제하는 등

각 국이 반도체를 확보하고 활용할 수 있는 인프라 확보에 혈안이다.

유럽도 다르지 않다. 상대적으로 미국과 중국의 경쟁에 가려졌으나 유럽도

유럽연합(EU) 집행위원회 차원에서 2030년까지 글로벌 반도체 생산량의

20%를 확보하겠다는 전략을 구사하는 등 만만치 않은 저력을 보여주고 있다.

중심에는 독일이 있다. 특히 전통 제조업의 강자로 활동하며 자동차 시장의

큰 손인 독일이 특유의 선명한 반도체 전략을 구사하고 있다는 평가가 나온다.

블룸버그는 11일(현지시간) 로라 호 TMSC 유럽·아시아 수석 부사장이

타이베이 기술 포럼에서 독일에 반도체 공장을 건설하는 계획을 발표했다고 보도했다.

정부 보조금과 기타 인력 채용 등을 고려해 최종 결정을 내린다는 방침이다.

왜 독일인가?
TSMC의 독일 전격전은 글로벌 파운드리 시장 흐름에도 시사하는 바가 크지만,

유럽의 반도체 전략 차원에서도 상당한 의미가 있다.

최근의 미중 패권전쟁이 사실상 반도체 전쟁으로 전개되는 가운데 잘 알려지지

않았으나 유럽도 글로벌 반도체 전쟁의 한 축을 담당하고 있다.

특히 독일이 눈길을 끈다. 유럽 제조업의 메카이면서, 최근 반도체 품귀 현상의 한

중간에 있는 차량용 반도체 시장과 밀접한 관련이 있기 때문이다.

당장 독일 자체가 폭스바겐 및 BMW를 보유한 자동차 강국이면서 인피니온과

같은 차량용 반도체 시장 점유율 1위 기업도 보유하고 있다.

제조업의 메카, 독일
독일은 자동차 산업의 핵심이자 유럽을 대표하는 차량용 반도체 제작의 거점,

나아가 반도체 및 제조업의 메카로 부상하고 있다.

그 연장선에서 TSMC가 들어서며 차량용 반도체를 넘어선 전체 반도체 전략이

탄력을 받는 분위기다.

유럽의 반도체 자급자족 노력이 더욱 부각될수록 독일의 전략적 가치는 더 커질

전망이다.

④ 삼성-TSMC, 파운드리 경쟁 '후공정'까지 점입가경(에너지경제신문 이진솔 기자) 8p

고객이 원하는 형태의 '패키징' 과정 중요…기술개발 안간힘
국내 ‘후공정 생태계’ 대만에 비해 열악…협력사 키우기 나서

삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 기존 초미세경쟁은 물론

‘반도체 후공정 분야’까지 치열한 경쟁을 펼치고 있다.

반도체 조립과 검수 등을 진행하는 후공정 분야는 자체 기술력에 더해 전문 업체인 반도체 테스트·패키징

기업(OSAT)과 협력이 중요하다.

13일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 100여 곳으로 늘어난 파운드리 고객사 요구에 맞추기 위해 후공정

기술력 확보에 고심하고 있다. 

‘다품종 소량생산’ 특성을 가진 비메모리 반도체 사업에서는 각 고객사가 원하는 특성에 부합하도록

반도체를 패키징(포장)하는 과정이 중요하기 때문이다.

파운드리 업계가 패키징 등 반도체 후공정에 몰두하는 이유는 전공정에 해당하는 미세가공 기술이 지닌

한계를 넘어설 수 있어서다.

회로선폭을 줄이는 과정은 기술적으로 어려워 성능을 높이는 일이 어렵지만 패키징 기술을 적절히 활용하면

선폭 개선 없이도 고성능 반도체를 만들 수 있다.

특히 3D 적층 기술은 칩을 입체적으로 쌓아 소비전력을 줄이고 성능을 개선하는 효과를 기대할 수 있다.

⑤ 중국 대표 반도체 기업 '칭화유니' 파산절차 5개월만에 '국유화'(전자 권동준 기자) 10p

12일 중국 증권시보 등에 따르면 베이징젠광자산관리(JAC 캐피탈)와 사모펀드 와이즈로드캐피털 등으로

구성된 국부펀드 컨소시엄이 칭화유니 등 7개 기업의 실질적인 합병 및 구조조정을 위한 전략 투자자가 됐다.

칭화유니 산하 메모리반도체 전문회사 쯔광궈신은 지난 10일 이 같은 내용을 베이징시 제1 중급 인민법원으로부터

통보받았다고 공지했다.

겔싱어 인텔 CEO 대만 방문해 3나노 생산 논의…TSMC·삼성, 수주전 '점입가경'

으르렁대던 인텔과 TSMC 경영진이 반도체 위탁생산(파운드리) 논의를 위해 회동한다.

미국 정부가 추진 중인 반도체 지원 법안의 보조금을 놓고 양사간 기싸움을 벌인 후여서

이번 협상 결과가 주목된다.

인텔은 이번 만남에서 3나노미터(㎚, 10억 분의 1ｍ) 공정을 활용한 반도체 생산을 TSMC에

맡길지 논의할 예정이다.

논의 결과가 TSMC와 파운드리 수주전을 벌이는 삼성에 악재가될지, 기회가될지에도 이목이 쏠린다.

13일 블룸버그 등에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날부터 대만을 방문해 TSMC 경영진과

회동한다.

겔싱어 CEO는 TSMC 경영진과 TSMC가 내년 도입할 3나노 공정을 활용한 인텔의 중앙처리장치(CPU)를

생산하는 방안을 논의할 예정이다.

이번 회동은 양사가 미국 정부의 반도체 보조금을 놓고 설전을 벌인 후라 화제를 모으고 있다.

미국 하원에는 520억 달러(약 61조5천억원) 규모의 반도체 생산 인센티브 법안이 계류돼 있고

이는 내년 통과가 예상된다.

겔싱어 인텔 CEO는 "미 납세자의 돈이므로 미국 기업에만 보조금이 지급돼야 한다"고 주장했다.

인텔의 도발에 뿔난 TSMC는 "그렇게 하는 건 미국에 부정적일 것"이라고 반박했다.

두 회사는 이같이 신경전을 벌이고 있지만 반도체 생산에선 실리를 챙겨야 하는 상황이다.

인텔은 올 초 파운드리 재진출을 선언했지만 내년에 3나노 공정 반도체를 자체 양산하기엔

기술적으로 역부족이다.

TSMC나 삼성에 반도체 생산을 맡겨야 하는 셈이다. 올해 TSMC와 삼성전자는 내년에 3나노 

공정의 반도체를 양산하겠다고 예고한 바 있다.

삼성전자로서도 TSMC와 인텔의 협의 결과가 중요하다.

인텔과 TSMC의 논의가 원활하면 삼성에 악재지만 틀어지면 기회가 될 수 있어서다.