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① 반도체 중심축 ‘파운드리’로 이동…설비 투자 1500억弗 중 3분의 1 차지(조선비즈 윤진우 기자) 1p
반도체 생산의 중심축이 파운드리(반도체 위탁생산)으로 옮겨가는 모양새다.
글로벌 반도체 업체들이 올해 설비에 투자한 1520억달러(약 179조6640억원)
가운데 파운드리가 차지하는 비중이 3분의 1 이상인 35%를 기록한 것이다.
이는 플래시 메모리나 램(RAM) 등 메모리반도체 시설 투자액을 크게 앞지른 수치다.
15일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 전 세계 반도체 설비투자액은
1520억달러(약 179조6640억원)로, 종전 역대 최고 기록인 지난해 1131억달러
(약 133조9104억원)와 비교해 34% 늘어났다.
이 가운데 파운드리 설비 투자는 530억달러(약 62조6730억원)로, 전체 시설투자
35%에 달할 것으로 여겨진다. 전년 대비 42% 증가했다.
파운드리 1위 TSMC가 있는 대만이 전체 파운드리 시설투자액의 57%를 견인할
전망이다.
IC인사이츠는 보고서에서 “삼성전자도 파운드리 사업에 상당한 투자를 하고 있다”
라고 했다.
실제 삼성전자는 지난달 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 20조원)을 들여
파운드리 신규 공장을 짓겠다고 발표했다.
② 삼성전자·IBM, 새 반도체 설계 'VTFET' 발표…성능 2배 개선(매경, 연합) 2p
전력사용량 85% 절감…미국 뉴욕 올버니 나노테크 연구단지서 개발
삼성전자[005930]와 IBM이 기존 핀펫(finFET) 공정 칩의 갑절에 해당하는
성능을 보일 수 있는 신규 반도체 설계방식 'VTFET'(Vertical Transport Field Effect Transistor)을
15일 발표했다.
VTFET 공정은 칩 설계자들이 한정된 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있도록 해,
머지 않아 한계에 부딪힐 것으로 예상됐던 '반도체 회로 내 집적되는 트랜지스터 수가
2년마다 2배씩 증가한다'는 이른바 '무어의 법칙'을 앞으로 여러 해 동안 이어갈 수 있게 됐다고
IBM은 설명했다.
이 기술은 IBM과 삼성전자가 미국 뉴욕 올버니 나노테크 연구단지에서 진행한
공동 연구의 결과다.
한편 IBM은 삼성이 5나노 노드에 기반한 IBM 칩을 생산할 것이라고 밝혔다.
생산된 칩은 IBM의 자체 서버 플랫폼에서 활용될 것으로 예상된다.
②-1 1위 TSMC '거기 서!'…IBM과 손 잡은 삼성, '파운드리' 존재감 넓힌다(머니투데이 심재현 기자, 오문영 기자, 백지수 기자) 4p
