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제목 2020.3.31(화)KOVRA NEWS 등록일 2020.03.31 05:20
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 442

★ 오늘(2020.3.31, )e EUV 기술 주도권 쥔 삼성전자-ASML 협력 강화될까? 라는 기사를

꼽을 수 있겠습니다.(아시아투데이 황의중 기자)

 

    삼성, TSMC와 달리 ASML 지분 소유 1.5%(반면 인텔은 3% 소유, 금융투자그룹 31%소유)

    EUV 쓰임 모바일 AP에서 D램으로 확장

    "삼성 지분 또는 영향력 확대 시도할 듯

 

ㅇ 극자외선(EUV) 미세공정 기술이 적용된 반도체로 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 

    EUV 노광장비를 독점생산하고 있는 네덜란드 ASML 간의 협력 관계가 한층 강화될 

    것으로 보인다

 

ㅇ 삼성은 안정적으로 EUV 노광장비를 공급 받길 원하며, ASML은 대만 TSMC와 달리 

    정치적 리스크가 없으면서 메모리 반도체로 시장을 넓힐 수 있는 삼성과의 파트너십이 절실하기 때문이다.

 

 30 ASML이 공개한 2019년 연례보고서에 따르면 ASML 주식의 대부분(31%) 

    더 캐피털 그룹·블랙록 등 금융투자업체들이 갖고 있다

 

ASML에서 노광장비를 구매하는 고객이면서 주주인 곳은 지분 3%를 가진 인텔과 1.5% 지분을 들고 있는 삼성전자 뿐이다.

 

10나노미터 이하의 좁은 선폭으로 반도체에 회로를 그릴 수 있는 EUV 노광장비는 

    삼성에게 매우 중요하다

 

  - 회로 선폭이 줄어들수록 반도체 성능과 전력 효율성은 높아져 차세대 반도체 개발이 용이하기 때문이다

 

 현재 EUV 노광장비를 반도체 생산에 쓰고 있는 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳 뿐이다

    특히 삼성전자는 EUV 공정을 적용한 세계 최초의 10나노 D램 제품을 선보였고

    하반기에는 이 D램을 본격적으로 생산할 계획이다.

 

 D램 시장 점유율 1(46%) 업체인 삼성이 EUV 기술을 메모리 반도체로 확대하면서 

   모바일 AP 제작에 머물던 EUV 노광장비의 쓰임은 더 늘어날 것으로 보인다.

 

  - 이는 ASML 입장에서 매력적인 상황이 아닐 수 없다ASML은 미중 기술 갈등에 끼인 신세가 됐다

   

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